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超声波切割硅胶片的优势 超声波切割硅胶片的优势 切割精度高： 尺寸精准：超声波切割能够按照设定的尺寸精确地切割硅胶片。通过精确控制超声波的频率、振幅和切割速度等参数，可以将硅胶片切割成各种尺寸要求严格的产品，如电子设备中的小型硅胶垫圈，尺寸误差可以控制在很小的范围内。 形状复杂程度高：对于一些形状复杂的硅胶片产品，如带有曲线、小孔或异形轮廓的硅胶制品，超声波切割也能很好地应对。它可以沿着复杂的形状路径进行切割，保证硅胶片的形状完整性和精度，满足多样化的设计需求。 [...]